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散热一直是消费电子行业的痛点和难点。导热材料主要用于解决电子设备中的热管理问题。运行过程中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要用于系统的热界面之间。通过填充粗糙不平整的键合面，采用导热率远高于空气的热界面材料代替不导热的空气，使通过热界面的热阻变小并提高。半导体元器件的散热效率在业界也被称为“热界面材料”。消费类电子产品的散热主要是利用铜铝材料的高导热性直接散热，或者与硅胶、风扇、流体配合形成散热系统，带走设备散发的热量。
